科技动态
  • 10月全球人工智能领域发展盘点
    10月,全球人工智能(AI)领域继续呈现多点突破、交叉融合的发展态势。人工智能引发多领域传统范式变革的同时,带来的挑战和风险也不容忽视。
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  • 微芯片传感器可耐受核反应堆辐射与高温
    据美国缅因大学官网10月30日报道,经过两年研发与测试,该校科研团队研制出一种新型微芯片传感器,能够耐受下一代核反应堆堆芯的强辐射与极端高温环境。
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  • “人工智能+”为经济增长注入强劲动力
    商务部等5部门印发《城市商业提质行动方案》,提出加强人工智能等技术在城市商业体系中集成应用;交通运输部宣布“十五五”期间将落地“人工智能+交通运输”六大创新工程……连日来,围绕“人工智能+”,各部门密集施策。
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