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科技动态
科技前沿
07-08
我国企业自主研发TPU芯片“须臾”发布
日前,中昊芯英正式发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾”,同步推出搭载该芯片的软硬件一体化智算底座——泰则2.0 AI高性能智算平台。作为初代“刹那”芯片与泰则智算服务器的全面升级产品,新品在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联、计算能效等方面均实现跨越式提升。
07-08
“韬定律”V2版正式发布
7月3日,华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新其署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems)。
07-08
新型激光雷达可同时获取目标位置、速度与材料属性,对自动驾驶、机器人和遥感等技术领域具有重要意义
加拿大、美国联合团队开发出一种新型激光雷达系统,能够在单次扫描中同时获取场景中物体的位置、速度和表面材料属性。这项技术将激光雷达的感知能力从传统的距离测量拓展到了更丰富的维度,对自动驾驶、机器人技术和遥感等领域具有重要意义。该研究发表于新一期《光学》杂志。
07-08
中国团队凭电池回收新技术获2026年欧洲发明家奖
总部设在德国慕尼黑的欧洲专利局2日在柏林举行颁奖典礼,公布2026年欧洲发明家奖获奖名单。中国发明家余海军、谢英豪凭借智能电池回收相关发明,荣获2026年欧洲发明家奖(“非欧洲专利局成员国奖”类别),并同时获得本届欧洲发明家奖“人气奖”。
06-23
“风”从何处起 “劲”向何处使——开局之年看中国经济“力”与“势”
开局如弈棋,落子见格局。今年前5个月,货物贸易进出口总值同比增长15.3%,人工智能相关产品进出口逐月扩大;5月份,新能源乘用车零售渗透率攀升至62.9%,再创历史新高;科创50指数年内涨幅超过30%,上证指数重返4000点关口
06-23
数字链变身数智链,首设人工智能专区……第四届链博会亮点前瞻
在全球产业链、供应链面临复杂性和不确定性的背景下,第四届中国国际供应链促进博览会(以下简称“链博会”)如期而至。
06-23
国务院印发规划:推动人工智能赋能就业
就业是最基本的民生。为深入实施就业优先战略、促进高质量充分就业,日前,国务院印发《实施就业优先战略“十五五”规划》(以下简称规划)。
06-23
打通大中小企业融通堵点 七部门促平台经济协同发展
日前,工业和信息化部等七部门联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026—2028年)》,为推动平台经济转型升级、促进大中小企业融通发展划定了清晰的行动路径。
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