近年来，量子点驱动可控活性聚合反应，已成为制备量子点—聚合物复合功能材料的关键技术，该类材料在发光显示、太阳能光电转化、3D打印等领域应用广泛。

柔性传感器在穿戴智能电子、具身智能、生物医学成像等众多领域具有广阔的应用前景。基于共轭高分子光敏材料的有机光电探测器（OPDs）具有本征柔性、成本低、功耗低等优点，近年来受到广泛关注。

近日，中国科学院上海药物研究所研究团队，利用多功能Ⅰ型醛缩酶，催化环丙烷的立体选择性从头合成

金刚石具有的优异的导热和绝缘等性能，成为新一代大功率芯片和器件散热的关键材料。将芯片直接与金刚石键合来降低结温，被视为高性能芯片及3D封装的理想热管理方案。通常，金刚石薄膜合成是以Si作为基板材料，合成后通过化学刻蚀去除Si基板进而得到金刚石“自支撑”薄膜。

光量子芯片是推动光量子信息技术走向实用化的必然趋势。当前，主流光量子芯片大多依赖基于非线性光学过程的概率性光源产生单光子信号，但光子发射具有“几率”特性，导致发射效率低、多光子量子比特制备困难。

激子是半导体中最基本的准粒子之一，是发展高效率光电器件和量子技术的核心。在传统三维半导体中，激子束缚能通常较弱，极大地限制了其在室温激子器件及量子科技应用中的发展。β-ZnTe(en)0.5是一种长程有序且稳定的三维有机—无机杂化半导体，该材料可能具有巨大的激子束缚能。

钙钛矿太阳能电池经过十余年的快速发展，其光电转换效率已从最初的3.8%提升至超过26%，但与理论极限效率仍存在一定差距。制备高质量钙钛矿半导体薄膜是实现高效率钙钛矿太阳能电池的关键要素。甲基氯化铵（MACl）因能同时降低钙钛矿成核势垒并促进晶体高质量生长，被广泛作为钙钛矿薄膜生长的辅助材料。

高频通信和人工智能推动了微电子器件向高速传输、集成化、小型化方向发展。然而，电子器件性能提升也带来了电子串扰、阻-容延迟及热量积累等问题。因此，亟需实现兼具低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）及高导热率的电介质材料，以确保信号传输速度和质量，提高散热性，并延长器件的使用寿命。